今日沪深两市延续震荡分化格局,沪指早盘小幅低开后围绕零轴反复拉锯,创业板指则在权重股带动下表现相对活跃。截至午后两点,半导体设备板块突然出现集体异动,多只个股盘中涨幅快速扩大,带动科创50指数直线翻红,市场交投情绪显著回暖。
盘面上,国产替代逻辑再度成为资金聚焦的核心方向。北方华创、中微公司等龙头股午后成交额急剧放大,主力资金净流入额居前,部分二线设备厂商如拓荆科技、芯源微同步跟涨,板块内超过七成个股录得正收益。从资金流向看,北向资金午后转为净买入,重点加仓方向集中在半导体设备与材料领域,这一迹象被市场解读为对国内晶圆厂扩产周期持续性的乐观确认。

消息层面,近期多家主流晶圆代工厂披露的资本开支计划并未下调,反而对先进制程和特色工艺的投入有所加码,直接提振了设备端的需求预期。与此同时,国内部分关键零部件供应商近期公告获得批量订单,验证了国产设备在刻蚀、薄膜沉积等环节的渗透率正在加速提升。有机构测算,当前国产设备整体国产化率仍不足三成,未来三年有望每年提升三至五个百分点,对应市场空间具备显著成长性。
个股层面,今日表现最为突出的当属某主营清洗设备的厂商,其午后一度封上涨停,股价创出近两年新高。该股近期连续获得机构调研,市场关注点聚焦于其在前道先进封装领域的新品突破。另一家聚焦离子注入设备的公司亦大涨逾8%,其最新披露的财报显示上半年新增订单同比增长超过五成,且毛利率环比改善明显,显示出产品结构优化带来的盈利弹性。
从技术形态观察,半导体设备指数已连续三个交易日收于五日线上方,今日放量上攻进一步确认了短期上升通道的有效性。均线系统呈现多头排列,MACD指标在零轴上方形成金叉,量价配合较为理想。不过,板块整体估值仍处于历史中位数偏上水平,后续上行空间将更多取决于订单落地节奏和季度业绩兑现程度。
与半导体设备的强势形成对比,前期热门的AI应用端个股今日出现明显分化。部分高标股盘中冲高回落,资金获利了结迹象清晰,而低位补涨品种则表现抗跌。这种高低切换的格局在近期市场反复出现,反映场内资金在缺乏增量逻辑的情况下,更倾向于在确定性较高的产业趋势内寻找性价比标的。
期货市场方面,与半导体相关的电子化学品价格指数今日小幅上行,个别光刻胶品种报价上调,产业链成本端压力有所显现。但考虑到下游晶圆厂对关键材料的稳定需求,价格传导相对顺畅,对设备及材料企业的盈利影响偏中性。
展望后市,多家券商策略团队在最新研报中指出,半导体设备行业的景气度与全球晶圆厂资本开支周期高度相关,当前全球主要晶圆厂扩产计划尚未出现明显缩减,叠加国内政策对集成电路产业的支持力度持续加码,板块中期配置价值依然突出。但短期需警惕部分个股涨幅过快带来的回调风险,建议关注订单能见度更高、客户结构更优的龙头企业。
今日尾盘阶段,市场情绪略有降温,沪指最终收涨0.2%,创业板指涨幅收窄至0.6%。半导体设备板块全天成交额较昨日放大近三成,成为两市成交最活跃的细分方向之一。明日需重点观察板块内个股能否维持量价齐升的态势,以及是否有新的催化因素接力推动行情纵深演绎。
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